Máy đo 3D quang học - Đo các chi tiết với độ chính xác cực cao
![]()
Máy đo 3D µCMM quang học độc đáo, đầu tiên trên thế giới. Được sử dụng đo lường các chi tiết bề mặt nhỏ trên các chi tiết lớn với dung sai cực kỳ nghiêm ngặt, đòi hỏi độ chính xác cao. Người dùng kết hợp các ưu điểm của công nghệ đo 3D CMM quang học với khả năng đo lường kích thước và độ nhám bề mặt.
- Đo lường kích thước, vị trí, hình dạng và độ nhám chỉ bằng một cảm biến.
- Quá trình đo được thực hiện với độ chính xác cao trên toàn bộ mẫu đo.
- Công nghệ Focus-Variation cho phép đo tọa độ bằng quang học, không tiếp xúc.
- Phù hợp cho các bề mặt có độ bóng thấp đến bề mặt có độ bóng cao.
- Không bị mài mòn, tuổi thọ cao.
Máy đo 3D μCMM quang học cung cấp độ chính xác hình học cao cho nhiều phép đo 3D liên quan với nhau, cho phép đo các chi tiết bề mặt nhỏ trên các bộ phận lớn, xác định chính xác các vị trí cần đo nhanh. Máy có thể đo được trên các bề mặt vật liệu khác nhau, bao gồm tất cả các vật liệu công nghiệp và vật liệu tổng hợp phổ biến như Nhựa, PCD, CFRP, Gốm sứ, Crom, Silicon...
Máy đo 3D µCMM quang học thao tác đo lường thực hiện chỉ cần một nút bấm chuột, quá trình tự động hóa và các yếu tố điều khiển tiện lợi. Các trục di chuyển trên nệm khí, với bộ truyền động tuyến tính cho phép sử dụng không bị mài mòn và có tốc độ di chuyển nhanh, có độ chính xác cao. Điều này làm cho μCMM trở thành hệ thống đo tọa độ lý tưởng để sử dụng lâu dài.
Những điểm nổi bật của Máy đo 3D µCMM quang học:
1. Chính xác - Nhanh chóng - Linh hoạt:
Việc mở rộng từ 3 đến 5 trục cho phép đo các hình dạng khó hoặc không thể tiếp cận được. Trục nghiêng và trục quay có độ chính xác cao cho phép đo các thông số GD&T và độ nhám trên toàn bộ vật thể được đo.
2. Đầu dò quang đo được các mặt vách nghiêng >900
Công nghệ tiên tiến nhất hiện nay - Vertical Focus Probing - cho phép đầu dò quang học tiếp cận và đo được các mặt vách (và bên trong các lỗ trên vách) với góc nghiêng hơn 900 bằng loại Máy đo 3D µCMM quang học này.
3. Đo được với các mẫu có bề mặt có độ bóng cao
Công nghệ Advanced Focus Probing, kết hợp sử dụng nguồn sáng linh hoạt trong quá trình quét theo chiều thẳng đứng, giúp người dùng thu được độ phân giải sâu và độ phân giải ngang cao.
Khám phá thêm những giá trị khác của máy 3D µCMM:
Giải pháp đo lường tự động cùng cánh tay Robot: Pick & Place
Máy đo 3D µCMM quang học có thể kết hợp với cánh tay robot, tạo thành một hệ thống thay mẫu tự động,còn gọi là Giải pháp Pick & Place. Người dùng dễ dàng có thể thiết lập tự động đo đạc và phân loại sả pẩm OK hay NOT OK trên dây chuyền . Dữ liệu đo kiểm có thể kết nối với máy chủ và được lưu trữ trên hệ thống ERP.
Công nghệ Real3D được tích hợp vào Máy đo 3D µCMM quang học - Đo kiểm hình dạng bề mặt mẫu
![]()
Với Công nghệ Real3D, người dùng hoàn toàn có thể đo được hình dạng bề mặt mẫu ở những vị trí phức tạp, hơn nữa công nghệ này cho phép phân tích biên dạng phức tạp, đo độ phẳng, cũng như so sánh được với bản thiết kế 3D của mẫu.
Phần mềm MetMaX - Năng lực tự động để đo mà người dùng không cần phải trả lời câu hỏi "Làm sao để tôi đo"
![]()
Mục tiêu cốt lõi của phần mềm MetMaX là một phần mềm hoàn toàn tự động, được tích hợp vào Máy đo 3D µCMM quang học. Người vận hành không cần yêu cầu phải có kiến thức chuyên sâu đặc biệt về đo lường để vận hành Máy đo 3D µCMM quang học. Tất cả kiến thức đã có trong phần mềm MetMaX, phần mềm sẽ biết làm sao để đo và làm sao để phân tích dữ liệu 3D.
Thông số kỹ thuật:
Số điểm đo: Đơn đường X: 1720, Y: 1720, X x Y: 2.95 triệu. Đo đa đường: lên đến 500 triệu
Thể tích (XxYxZ): 310 mm x 310 mm x 310 mm = 29 791 000 mm³
Tốc độ của các trục: lên tới 100 mm/s
Nguồn sáng đồng trục LED: coaxial illumination (color), high-power, electronically controllable
Kiểm soát hệ thống: Có 9 cảm biến nhiệt độ (độ chính xác± 0.1 K), 3 cảm biến rung, giám sát dòng điện và biến áp bên trong, lưu trữ dữ liệu, có thể tra cứu được.
3D Accuracy 10360-8: EUni:Tr:ODS,MPE = (0.8 + L/600) μm (L in mm) . Độ chính xác trục theo ISO 10360-8. EUniZ:St:ODS,MPE = (0.15 + L/50) μm (L in mm) có giá trị với đo đơn đường và đo chiều cao bậc.
Thông số về độ phân giải và ứng dụng
| Objective | 3000 WD8 | 1900 WD 30 | 1500 WD23 | 1500 WD70 | 800 WD17 | 800 WD37 | 400 WD19 | 150 WD11 | ||
| Working distance | mm | 8.8 | 30 | 23.5 | 69,4 | 17.5 | 37 | 19 | 11 | |
| Lateral measurement range (X,Y) | mm | 5.26 | 3.29 | 2.63 | 2.63 | 1.32 | 1.32 | 0.66 | 0.26 | |
| (X x Y) | mm² | 27.64 | 10.8 | 6.91 | 6.91 | 1.71 | 1.71 | 0.43 | 0.06 |

Tiếng Việt
日本語 (Japan)
한국어 (Korean)
中文 (Chinese)
English (UK)